吕强
,
尤明懿
,
管宇辉
功能材料与器件学报
分析了工业级和宇航级FPGA在封装结构上的差别,采用Ansysworkbench有限元软件分析了这两种封装器件在随机振动和冲击载荷下的等效应力.结果表明,工业级FPGA在随机振动和冲击载荷下,等效应力均远小于Sn063Pb37焊球材料抗剪强度,具有足够的安全余量.宇航级FPGA在垂直设备安装面方向的随机振动和冲击载荷下,最大等效应力均已超过90Pb10Sn焊柱材料抗剪强度,对其采取加固措施是必要的.
关键词:
FPGA
,
封装结构
,
随机振动
,
冲击
,
等效应力
,
有限元
赵川
,
刘通
,
王硕珏
,
周鹏
,
赵云峰
宇航材料工艺
doi:10.12044/j.issn.1007-2330.2017.02.006
某电子设备在飞行过程中遭受均方根加速度高达38g的振动环境,为了降低其振动响应,采用有限元分析和试验验证相结合的方法,研制了一种新型的组合式橡胶减振器.通过与T型减振器进行对比试验,结果表明,设计的组合式橡胶减振器使电子设备的随机振动响应由38g下降到11g,减振效率高达71％,且共振峰放大倍数小于3.
关键词:
电子设备
,
有限元
,
随机振动
,
橡胶减振器
